Pembangunan Jalan Aspal RW 8 Dusun Sidorejo Selesai dalam Waktu Singkat
Tieng, 16 Desember 2024 – Pembangunan jalan aspal di RW 8 Dusun Sidorejo, Desa Tieng, telah resmi selesai pada tanggal 14 Desember 2024. Proyek ini menjadi perhatian utama karena berhasil diselesaikan hanya dalam waktu dua minggu, mencerminkan efisiensi kerja dan komitmen pemerintah desa.
Jalan sepanjang 106,8 meter yang sebelumnya rusak kini telah diaspal dengan baik, memberikan kemudahan akses bagi warga Dusun Sidorejo. Proyek ini melibatkan tenaga kerja lokal dengan pengawasan intensif dari Pemerintah Desa Tieng.
Kepala Dusun Sidorejo, Bapak Aries Fathoni, mengungkapkan rasa terima kasih kepada semua pihak yang telah mendukung terlaksananya proyek ini. “Kami sangat bersyukur atas pembangunan jalan yang cepat dan berkualitas. Dengan kondisi jalan yang lebih baik, aktivitas warga akan semakin lancar, dan harapan kami adalah agar fasilitas ini dapat dipelihara dengan baik,” ujar beliau.
Kepala Desa Tieng, Bapak Farhan, juga memberikan tanggapan positif dalam acara peresmian jalan. “Pembangunan ini adalah salah satu upaya kami untuk mempercepat peningkatan infrastruktur desa. Kami berharap proyek ini menjadi langkah awal dari kemajuan Dusun Sidorejo, serta memberikan dampak positif bagi kesejahteraan masyarakat,” kata Bapak Farhan.
Warga sekitar turut menyampaikan apresiasinya atas selesainya proyek ini. Salah satu warga RW 8, mengatakan, “Kami sangat terbantu dengan adanya jalan baru ini. Terima kasih kepada pemerintah desa yang telah mendengarkan kebutuhan kami.”
Proyek ini tidak hanya memperbaiki aksesibilitas, tetapi juga diharapkan mampu mendorong perkembangan ekonomi lokal. Dengan infrastruktur yang memadai, warga optimis kehidupan di Dusun Sidorejo akan semakin sejahtera.
Dengan rampungnya pembangunan jalan dalam waktu singkat, Dusun Sidorejo kini memiliki fondasi yang lebih kuat untuk meraih masa depan yang lebih baik. Pemerintah desa berkomitmen untuk terus melanjutkan program-program pengembangan demi kemajuan seluruh warga Desa Tieng.